सेमीकंडक्टर तकनीक और बौद्धिक संपदा को मिलेगा मजबूत कानूनी संरक्षण
चीन ने अपने सेमीकंडक्टर और चिप उद्योग को नई मजबूती देने के लिए एकीकृत परिपथ (Integrated Circuit) के लेआउट डिज़ाइन संरक्षण से जुड़े नियमों में बड़ा संशोधन किया है। प्रधानमंत्री ली छ्यांग ने राज्य परिषद के आदेश पर नई संशोधित नियमावली को मंजूरी दी है, जो 15 अक्तूबर 2026 से पूरे देश में लागू होगी। सरकार का उद्देश्य तकनीकी नवाचार को बढ़ावा देना, बौद्धिक संपदा अधिकारों की रक्षा करना और घरेलू चिप उद्योग को अधिक प्रतिस्पर्धी बनाना है।
तकनीकी नवाचार और डिज़ाइन अधिकारों को मिलेगा कानूनी संरक्षण
नई नियमावली के तहत एकीकृत परिपथ के लेआउट डिज़ाइन पर स्वामित्व रखने वाले नवाचारकर्ताओं और कंपनियों को मजबूत कानूनी सुरक्षा प्रदान की जाएगी। इससे अनुसंधान एवं विकास (R&D) को प्रोत्साहन मिलेगा और नई तकनीकों के विकास में तेजी आने की उम्मीद है। सरकार का मानना है कि मजबूत बौद्धिक संपदा व्यवस्था तकनीकी आत्मनिर्भरता की दिशा में अहम कदम साबित होगी।
आवेदन और समीक्षा प्रक्रिया को बनाया गया अधिक सरल
संशोधित नियमों में लेआउट डिज़ाइन के पंजीकरण, आवेदन और समीक्षा प्रक्रिया को पहले की तुलना में अधिक पारदर्शी और आसान बनाया गया है। इसके साथ ही स्वामित्व अधिकारों का दायरा स्पष्ट किया गया है, ताकि भविष्य में कानूनी विवादों की संभावना कम हो सके।
उल्लंघन पर बढ़ेगा जुर्माना और मुआवजा
नई व्यवस्था के तहत बौद्धिक संपदा अधिकारों के उल्लंघन पर पहले से अधिक सख्त कार्रवाई का प्रावधान किया गया है। नियमों में मुआवजे की राशि बढ़ाने के साथ-साथ लेआउट डिज़ाइन के उपयोग और लाइसेंसिंग से जुड़े प्रावधान भी स्पष्ट किए गए हैं। इससे नवाचार करने वाले उद्यमों और शोध संस्थानों के हितों की बेहतर सुरक्षा होगी।
चीन की चिप इंडस्ट्री को मिलेगा नया प्रोत्साहन
विशेषज्ञों का मानना है कि यह नियमावली चीन के सेमीकंडक्टर उद्योग, तकनीकी नवाचार और उच्च-स्तरीय विनिर्माण क्षेत्र को नई गति देगी। साथ ही, वैश्विक प्रतिस्पर्धा के बीच घरेलू चिप उद्योग को मजबूत करने और आत्मनिर्भर तकनीकी पारिस्थितिकी तंत्र विकसित करने में यह कदम महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगा।